Szkolenie – Lutowanie,montaż,demontaż BGA, reballing BGA, inspekcja BGA (teoria)

Czas trwania 1 dzień

Cel szkolenia:

Głównym celem szkolenia jest przekazanie teoretycznej wiedzy z zakresu pracy z układami BGA, oraz wymagań stawianych przez normy IPC-7711 i IPC-7095. Szkolenie skierowane jest do pracowników z branży elektronicznej , którzy chcą zgłębić teoretyczne podstawy oraz pogłębić wiedzę na ten temat.

Program:

1. Wprowadzenie do lutowania BGA
2. Zabezpieczenie ESD (Elektro statyczne) w procesie lutowania
3. Typy i rodzaje układów BGA
4. Tworzenie profili lutowniczych BGA z odniesieniem do specyfikacji technicznych układów
5. Montaż i demontaż układów BGA metodami na gorące powietrze oraz czarną podczerwień
6. Reballing BGA, zasady oraz możliwości
7. Inspekcja BGA

Uczestnicy otrzymają materiały szkoleniowe oraz będą uczestniczyć w dyskusji.